5月23日，日本政府出台半导体制造设备出口管制措施，将先进芯片制造设备等23个品类列入出口管理的管制对象，新规将于7月23日正式生效。

时间还剩下两个月。

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5月31日，一位国内晶圆厂人士对记者称，很多晶圆厂人士直到这次禁令才恍然意识到日系设备也藏着巨大风险。一直以来美国对半导体的禁令，导致业内在建厂时着重评估美系设备的风险，评估日系风险的较少，甚至有人会加大由美系向日韩系设备的替换，包括从海外二手市场采购日系设备的动作都在增加。

中国是世界最大的半导体市场，也是日本半导体产业最大出口市场，日本半导体优势在于生产设备和原材料，每年对华出口额超过100亿美元。

相较于终端和芯片的设计，芯片制造是中国半导体产业的短板。日本企业（中国）研究院执行院长陈言对记者表示，本次出口管制是日本在半导体领域最严格、最全面的一次。相比美国对中国实施的实体清单等出口管制措施，日本的措施更冲击产业发展的根基，因为美国企业擅长芯片设计及成品，而日本企业擅长芯片的生产设备和原材料。

一位国内晶圆厂人士对记者表示，清单所涵盖的23项半导体设备主要用于半导体的前道生产，也就是在一个空白的硅片上完成电路加工的过程，后续封装的工具不在此内；从设备的描述看出，都是日本企业最擅长的部分，但并不涵盖生产的所有，通常一条晶圆生产线需要半导体机台约有上百种。

清单虽未明确说明设备适用的制程节点，记者从相关律师、晶圆厂人士处获悉，但从具体设备的描述，以及从过往日本所限制的物项来看，指向的是先进工艺半导体所需的设备。产业通常以14nm为分界线，将芯片制造分为先进和成熟两种工艺，制程越小，工艺越先进。

针对先进半导体

本次有23个半导体相关品类被列入管制对象，包含1项热处理设备、3项清洗设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备和11项薄膜沉积设备。

公开资料看，上述23类设备中，光刻设备的生产以尼康和佳能为主，涂胶显影设备和干法刻蚀设备、沉积设备以东京电子为主。

在设备方面，根据美国半导体产业调查公司VLSIResearch调研，2020年日本有7家企业被列为全球前15大半导体设备厂商。中国一直是日本半导体设备厂商重要收入来源地区。

群益证券分析，清单在光刻机方面限制ArFi及更先进制程设备，其他设备整体对应工艺制程14nm及以下。中信证券分析，在受限的4项光刻设备中涉及EUV，EUV光刻机（仅荷兰ASML提供）的采购国内长期受限，所以日本限制的是EUV配套产品并没有实质影响。但同时，ArF浸没式光刻机日本尼康有相关产品也受到限制，未来需观察许可实际发放情况。

上述晶圆厂人士称，目前全国各地兴建的晶圆厂至少有数百家，真正从事先进半导体生产的并不多，目前看成熟工艺产线暂时不会受到影响，具备先进工艺生产能力企业的扩产会受到一定影响，国内约有4-5家，每家企业有不止一条先进半导体产线。

突破原有出口管制框架

日本一直在半导体领域实施出口管制政策，同时日本也是瓦森纳安排的成员国之一，其半导体设备也需要遵守相应的出口管制的协调性安排。北京市环球律师事务所上海分所合伙人赵德铭表示，由于上述设备与装置大部分尚没有列入瓦森纳安排项下两用物项清单，例如多项薄膜沉积设备并不在该清单的第3类“电子类产品”项下，因而可以看出，这已经完全突破了多边瓦森纳安排的框架，属于单边的、在经济上的战略对抗。

本次管制措施并非专门针对中国，而是针对所有地区。赵德铭表示，实质上日本与美国一样有个出口管制国别清单，对于所谓的友好国家，免于申领许可证，对于其他国家（包括中国，日本针对中国实行军品禁运政策），则需要出口许可，鉴于中国巨大的进口需求，可以看出本次管制对中国的针对性很强。

赵表示，根据日本《外汇及外国贸易法》及其规定，违反相关出口管制规定，未经许可出口管制物项或技术，视情节严重程度，可能受到刑事处罚，行政处罚或者警告。

刑事处罚主要包括有期徒刑，公司最高可被罚款10亿日元，个人最高可被罚款3000万日元。前述罚金少于违法物项的五倍的，按照五倍判罚；行政处罚是违法者可被禁止在3年内从事出口活动；另外，日本经济贸易产业省可在其认为合适的情况下对违法者发出公开警告。

很多中企和日企是长期采购关系，新规的管制范围是否涵盖过去已采购的设备及设备维护？

对此，赵德铭表示，新规本身并未明确这一问题，但我们注意到有新闻曾透露更早之前美国、日本和荷兰的三方半导体出口管制协议拟计划将售后维修环节也纳入管制范畴，即不允许为在规则生效前运往中国的产品提供维护服务。

赵德铭表示，从出口管制的监管逻辑上来看，出口管制的是管制物项（含商品、技术、软件和服务）的跨境转移，在新的管制生效后，除非有例外规定，涉及管制物项的维护、维修服务等活动，在日本出口管制制度下可能构成管制技术出口而通常受到出口管制，不论所需维护的产品出口是否在先或者在后。但是，就具体的维修，日本厂家理论上可以申请许可证。申请是否成功得看日本政府的国际政策考量与具体政策把握，可能随时发生变化。

但是也应该看到，日本与欧盟一样，并没有美国出口管制意义上严格的“再出口”管制以及对于在日本之外所生产的物项（外国生产物项）的管制，同时对于外国企业和个人，只有按照最终用户黑名单制度。因此对于在华企业而言，对于日本原产的半导体物项，客观上并不是全然没有供应链渠道，只是渠道可能更加收窄。更为关键的问题仍是物项进口后的售后维护问题，这将考验各方的政治以及经济智慧。

陈言认为，本次出口管制会对中日两国，乃至全球范围的半导体产业形成长期效应。日本半导体也遵循着规模效应、长回报周期的规律，失去一部分中国市场，会减慢日企收回研发成本的速度，那么每一代设备投资都会拉长，技术革新速度也会减慢。

国产机遇

芯片制造是中国半导体产业的短板。制造又分为前道和后道环节，相比之下，中国在前道设备上的国产化进程更弱，而本次受限的日系设备全部来自于前道环节。

东吴证券分析，收入口径下，2022年11家半导体设备企业合计实现营业收入376亿元，同比增长53%，对应半导体设备市场整体国产化率约22%。细分领域来看，国产半导体设备企业在清洗、热处理、CMP、刻蚀设备等领域已取得一定市场份额。然而，对于光刻、测量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估2022年国产化率仍低于10%，国产替代空间较大。

根据东吴证券数据，2022年国内的华虹无锡厂多款设备招标整体国产化率不足20%。其中清单上的薄膜沉积设备国产化率10%，检测和量测设备2%，光刻和涂胶显影设备为0。

但仍然有少数企业在该领域做出了成果。芯源微专注国产涂胶显影设备，公司表示前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。

中微公司的刻蚀设备已经做到5nm节点。北方华创的业务涵盖多项清单内设备，包括刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备。2022年公司电子工艺设备收入121亿元，毛利率为37.7%，较上年提升4.7个百分点。

一位从事半导体耗材的人士对记者称，禁令会在一定程度上加快国产替代的进程，比如客户会加强国货的招标或者备选，提供一些机遇。但是相比芯片本身，芯片在设备和耗材上的国产替代其实是更艰难的过程，这里遵循赢者通吃的产业规律，客户生意是黏性很强的，很多本土晶圆厂多年来已经和海外供应商已经达成强绑定关系。

该人士称，对于一家新供应商，客户要承担的风险大于收益，产品需要不断迭代，要花大量时间和资金去试错，有的甚至提供研发经费给供应商，所以后来者很难追赶。有些国产企业技术上达到了客户标准，却常年做备用品，最多也是小批量供货，甚至很难得到试用机会。

国际半导体产业协会预计，2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%。上述晶圆厂人士称，按照产业规律，明年晶圆厂会走入一个扩产周期，对半导体设备的需求也会增长。外部的禁令会倒逼国货发展，给予国产设备商更多机会进入大厂，但是由于产业本身的经验性和客户黏性，更换设备商的过程，对晶圆厂和最终用户来说都是一个阵痛期。