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格隆汇8月17日丨有投资者向固高科技(301510.SZ)提问，“请问公司应用于半导体后封装技术，是属于核心技术吗？”
固高科技回复称，半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制(也包括伺服)技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主，相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域，并取得较好的应用。
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