天邑股份:目前公司智能网关类产品主要采用的是BOSA-on-Board解决方案

2023-04-24 18:04:04 来源:同花顺


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心4月24日讯,有投资者向天邑股份(300504)(300504)提问, 董秘您好!请问公司是否具备光通讯领域的共封装光学技术?是否有生产相关技术下的高速通信产品

公司回答表示,尊敬的投资者您好!目前公司智能网关类产品主要采用的是BOSA-on-Board解决方案。CPO作为实现网络大带宽和低功耗的关键技术之一,公司会积极保持关注。感谢您对公司的关注,祝您投资顺利!

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