快报:宇晶股份:公司正不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术

2023-03-23 19:46:28 来源:同花顺


【资料图】

同花顺(300033)金融研究中心3月23日讯,有投资者向宇晶股份(002943)(002943)提问, 董秘,您好!贵公司切片设备已具备量产110-120μm厚度HJT半棒半片的能力!贵司在80.90.100μm厚度硅片技术储备进展如何!谢谢!

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司正不断对切片设备进行优化,储备更薄硅片的切割技术。感谢您对公司的关注。

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