(资料图片)
同花顺（300033）金融研究中心1月31日讯，有投资者向德邦科技提问， 贵公司在元宇宙立VR/AR等领域有哪些作为？
公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备在内的移动智能终端主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！
点击进入互动平台 查看更多回复信息
标签： 智能终端 电磁屏蔽 金融研究
这个周末15盘认购，分别都要多少分？
“与爱童行 共创美好”2023中海地产爱心公益行动圆满收官，以教育帮扶助力乡村振兴
中南建设：上半年交付房屋4.5万套 高品质兑现美好生活
“21远洋01”跌超21% 触发盘中临停
民生证券35.55亿股权再被冻结
A股房地产板块异动拉升 金科股份、上实发展等涨停
租金下降促企业“升级”办公场所 外资积极布局深圳商办市场
这座城市上半年卖地最多
保利发展：上半年签约额约2368亿元，归母净利润119.99亿元
报告预计：今年全年中国商品房销售面积约13亿平方米
(资料图片)
