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盛美上海公告，拟投资74773.07万元用于建设高端半导体设备拓展研发项目。该项目计划总投资74773.07万元，其中，场地投资46750.25万元，研发设备购置及安装费2070.30万元，研发费用25952.52万元。该项目投资资金中，公司使用自有资金投入1685.91万元，剩余73087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
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