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格隆汇8月2日丨有投资者向国芯科技(688262.SH)提问，“公司是否有关于合封多HBM内存的2.5D芯片的技术研究”
国芯科技回复称，公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究，前期目标主要用于客户定制服务产品中。
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